IC制造/封装领域，一直是属于重资产行业，投资大，行业门槛高，然而竞争还相当激烈。在这个领域，新成立的公司找到自己的生存空间、并被市场认可和接受很难---
能够想象我们现在所能看到的一颗芯片，要经历复杂繁琐的芯片设计流程，然后利用已经切割好的晶圆，层层堆叠打造，经过漫长的流程，终于获得一颗IC芯片了。然而这颗小而薄的芯片，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏，所以还需我们平日所说的封装。别小看一颗芯片除测试外的最后过程——封装，其实也不简单---
目前直插式封装市场占有率大约为10%，贴片SOP系列封装约为50%，QFN约为10%以上。据称，CPC封装可以替代50%-80%的SOP以及QFN。自2016年底以来，已出货9000多万颗。LED芯片大厂晶丰明源率先导入---
Gartner预计，2020年全球封测市场将由255.3亿美元增至314.8亿美元，复合年均增长率为4.3%，市场前景广阔；另一方面，随着芯片制造技术的不断进步，芯片面积逐渐缩小，封装也经历了三大发展阶段，就目前来看，有SOP类封装、QFN、SOT、DNF、DIP、LCC、QFP、BGA等封装形式，面对不同的产品要求，芯片设计公司在选择封装形式时需要花很多时间和精力比较选择较合适的封装---
2016年11月30日下午，在东莞松山湖凯悦酒店举办的“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上，8883澳门新莆京标准股份有限公司副总经理施保球发表了《8883澳门新莆京标准2016创新解决方案-CPC系列新品封装》演讲，首次向业界披露了8883澳门新莆京标准CPC创新封装技术，引发了产业内极大关注---
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