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11 月 30 日下午，由中国半导体行业协会、广东省经济和信息化 委员会指导，东莞市经济和信息化局主办，广东省半导体行业协会、 深圳市半导体行业协会、台湾交通大学校友会、台湾电机电子工业同 业公会、广东8883澳门新莆京标准有限公司共同协办的“2016 DITis 东莞市 IT 产业峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖凯悦酒店成功举办。 

“2016 DITis 东莞市 IT 峰会暨集成电路高峰论坛”是“广东省国 际机器人及智能装备博览会”的重要环节之一，东莞市希望通过本次 活动达到产业发展共识，搭建产业合作平台，共同探讨 IC 产业发展趋 势并发掘市场机遇，为东莞市 IC 产业的发展及招商引资奠定基础。来 自海峡两岸的 300 多名集成电路产业链的企业代表及嘉宾参加了大会。

东莞市人民政府松山湖（生态园）党工委、管委会党工委书记、 管委会主任殷焕明代表主办方进行了致辞，指出东莞市拥有完整的信 息产业链，不论是生产方面，还是生产需要的技术，都为东莞的集成 电路发展提供了良好的基础。

中国半导体行业协会执行副理事长、秘书长徐小田用“创新、绿 色，协调、开放、共享”五个词向半导体行业从业者发出了召唤，并 表示中国半导体行业协会是为企业、政府服务的协会，愿意为大家建 立沟通的平台，为企业搭建沟通合作的桥梁。

国家工业和信息化部电子司副司长彭红兵分别从“关注、趋势、 安全”三方面阐述了我国发展集成电路重要性和紧迫性。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春发表了《中国集成电路产业 再定位》主题演讲，叶所长从中国 IC 产业发展引起关注、中国 IC 产 业再定位、中国 IC 产业生态发展情况等多个方面对这些问题进行了深 度的探讨。

赛迪顾问集成电路研究所周萌所长发布了《东莞市集成电路产业 4 发展白皮书》，该白皮书详细梳理了东莞地区集成电路发展的结构和现状。

台湾资策会产业情报研究所总监陈子昂发表了《IC 技术趋势及相 关应用》主题演讲，陈总监和大家一起思考怎么和两岸半导体共创双赢。

8883澳门新莆京标准股份有限公司副总经理施保球发表了《8883澳门新莆京标准 2016 创新解决方案-CPC 系列新品封装》演讲；CPC 系列封装是迎合消费类 5 电子产品要求芯片越来越小的趋势、及在众多集成电路设计企业希望 封装形式标准化的要求下推出的全新封装解决方案，此系列封装不但 具有了 SOP、SOT、QFN/DFN 等封装优势，而且具有通用性强、体积小、 信号延迟短、制造和使用成本更低、更环保等优势。

随后，公司合作单位杭州士兰微电子股份有限公司副总经理胡铁 刚发布了用于可穿戴及手机、无人机等领域的《全系列 MEMS 传感器》， 胡总表示智能硬件应该包括传感器、数据传输以及云端大数据的应用， 在国家的智能制造 2025、工业 4.0 战略下，士兰微关注传感器硬件本 6 身，也希望促进国内智能行业蓬勃发展。

广东合微集成电路技术有限公司总经理冯良对《TPMS 胎压监测系统 芯片》做了介绍，龙芯中科技术有限公司副总裁张戈对《龙芯 3A2000/3A3000 处理器》也做了介绍，深圳微纳研究院院长张国新发 表了《集成电路与感知技术融合的创新服务》的主题演讲。

最后，由电子创新网 CEO 张国斌主持的《主题：探索两岸集成电 路产业合作》圆桌论坛，参与的嘉宾是中国半导体行业协会陈贤副理 事长、易事特集团有限公司副董事长徐海波、东莞凡豆信息科技董事 7 长田学红，龙芯产业基金筹建负责人孙静，集邦科技大陆区总经理董 昀昶，联华电子黄克勤处长和撷发科技杨健盟总经理，这次圆桌论坛 嘉宾涵盖集成电路产业 IP、IC 设计和 IC 应用全环节，讨论非常热烈。

通过本次峰会，两岸集成电路企业了解到东莞在集成电路产业方 面的独特优势，多家企业与东莞企业达成合作意向，更多企业希望通 过峰会找到更多合作良机，东莞集成电路产业将迎来高速发展！ 公司高管、部门负责人、研发部人员及新生力在董事长梁大钟先 生带领下参加了本次论坛。